A Samsung ajustou o cronograma de produção em massa de seu processo de 1,4 nanômetros (SF1.4), transferindo a meta de 2027 para 2029.
A decisão, reportada pelo veículo sul-coreano The Bell, concentra esforços na estabilização dos rendimentos das versões de 2 nm com tecnologia Gate-All-Around, identificadas como SF2 e SF2P.
O movimento ocorre em um contexto no qual a Apple busca diversificar sua cadeia de fornecimento de chips diante dos custos e da disponibilidade restrita das litografias avançadas da TSMC.
O custo projetado para wafers de 1,4 nm na TSMC atinge US$ 45 mil por unidade, comparado com os US$ 30 mil estimados para a tecnologia de 2 nm.
O atraso estratégico e a prioridade nos rendimentos de 2 nm
O deslocamento de dois anos no desenvolvimento do nó SF1.4 reflete uma reorientação interna do tigre asiático.
Dados anteriores indicavam que estabilizar a produção das tecnologias SF2 e SF2P tomou prioridade sobre competir diretamente com a TSMC na litografia sub-2 nm.
Han Jin-man, presidente da divisão Device Solutions da Samsung, afirmou que a melhoria do processo de 2 nm elevou a rentabilidade da operação, criando as condições para retomar os planos de comercialização do 1,4 nm.
Com a nova projeção, a Samsung permanece um ano atrás da TSMC, que programa o início da produção em massa de sua própria tecnologia de 1,4 nm para 2028, conforme estimativas de mercado.
Concentração de IA no 3 nm e a migração iminente para 2 nm
Os chips voltados para inteligência artificial funcionam predominantemente sobre a litografia de 3 nm. Empresas como NVIDIA devem migrar gradualmente para o processo de 2 nm, o que coloca as versões SF2 e SF2P da Samsung como ativos estratégicos para capturar contratos de alto valor.
O dilema que paira no horizonte da companhia asiática é duplo: manter o foco nos nós de 2 nm para garantir clientes de IA ou antecipar a disputa pelo fornecimento de 1,4 nm para atrair parceiros como a Apple.
O cálculo da Apple diante dos custos da TSMC
A Apple avalia abandonar o processo de 2 nm da TSMC após apenas dois anos, pressionada pela demanda explosiva por chips de IA.
O estrangulamento no fornecimento de wafers de 3 nm, mesmo com a produção mensal atingindo 175 mil unidades, acendeu o alerta da grande maçã sobre a repetição do gargalo na transição para 2 nm.
A diferença de US$ 15 mil por wafer entre as tecnologias de 2 nm e 1,4 nm adiciona pressão financeira na situação.
Os preços de componentes já registraram aumentos expressivos: um módulo de memória LPDDR5X de 12 GB passou de US$ 39 para US$ 145, enquanto o armazenamento NAND de 256 GB saltou de US$ 13 para US$ 51.
O repasse desses custos já resultou em aumentos nos preços de diversos modelos de Mac e outros produtos do ecossistema Apple.
Leia mais
- Qualcomm pode dominar a linha Galaxy S27 enquanto Samsung enfrenta problemas com o Exynos 2700
- Samsung pode ter prejuízo histórico na divisão mobile por alta nos preços de memória
- Lucro da Samsung aumentou quase 8 vezes no primeiro trimestre de 2026
Samsung, Intel e a estratégia de fornecimento duplo
A busca por alternativas à TSMC não se limita à Samsung. A Intel foi acionada pela Apple para seu processo 18A-P, voltado ao desenvolvimento do futuro chip M7.
O movimento sinaliza uma abordagem de diversificação que pode abrir espaço para a Samsung apresentar sua tecnologia SF1.4 como opção viável.
A combinação entre o atraso controlado no 1,4 nm, a melhora nos rendimentos de 2 nm e o interesse da Apple em evitar dependência exclusiva da TSMC recoloca a Samsung em posição de negociação.
O sucesso na venda do SF1.4 depende, agora, da capacidade da fundição sul-coreana em converter o cronograma revisado em resultados de produção dentro do prazo estipulado para 2029.
E aí? O que achou da novidade? Compartilhe o seu ponto de vista nesta publicação e continue acompanhando o Mundo Conectado!
Fonte: WCCFtech
